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详细参数

包装托盘
系列Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
零件状态有源
架构MCU，FPGA
核心处理器带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小-
RAM 容量256KB
外设DMA，WDT
连接性CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度533MHz, 600MHz, 1.3GHz
主要属性Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 逻辑单元
工作温度-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳1517-BBGA，FCBGA
供应商器件封装1517-FCBGA（40x40）

其它信息

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